小型線切割機訂購雙重提升，近年來，DARPA微系統(tǒng)技術(shù)辦公室先后組織實施了上百項與先進微系統(tǒng)技術(shù)密切關(guān)聯(lián)的研究開發(fā)計劃事關全面，所涉及的項目全面覆蓋了先進電子元器件和集成電路發(fā)展的前沿領(lǐng)域表現明顯更佳，例如寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)、先進微系統(tǒng)技術(shù)規模、電子和光子集成電路穩定發展、焦點中心研究計劃、自適應(yīng)焦平面陣列聯動、光纖激光器革命增持能力、太赫茲成像焦平面技術(shù)、微機電系統(tǒng)（MEMS）行業內卷、微型同位素電源等幾十項研究計劃追求卓越。

小型線切割機訂購，為了應(yīng)對新的安全挑戰(zhàn)參與能力，DARPA微系統(tǒng)辦公室目前已著手開發(fā)新一代微系統(tǒng)技術(shù)發展契機。2013年1月，DARPA和美國半導(dǎo)體研究聯(lián)盟共同宣布開展半導(dǎo)體技術(shù)跨代研究促進進步，實施“半導(dǎo)體技術(shù)先期研究網(wǎng)絡(luò)”（STARnet）計劃發力。

小型線切割機訂購，該計劃的目標(biāo)是迎來新的篇章，攻克影響下一代半導(dǎo)體技術(shù)長期性發(fā)展的全局性重大技術(shù)難題共創美好，發(fā)展新原理、新材料薄弱點、新技術(shù)覆蓋範圍、新器件、新型片內(nèi)微架構(gòu)積極性、新型系統(tǒng)集成方式和全新應(yīng)用方式奮勇向前，使微納電子技術(shù)發(fā)展擺脫CMOS器件的固有模式和局限，小型線切割機訂購實施體系，改變數(shù)十年來“依靠器件微型化提升芯片性能”的范式組建，使下一代半導(dǎo)體技術(shù)在新基礎(chǔ)上獲得更大發(fā)展空間，使美國半導(dǎo)體技術(shù)在未來數(shù)十年繼續(xù)保持領(lǐng)先地位發揮。