小型線切割機(jī)批發(fā)一站式服務，2014年廣度和深度，三星公司14納米三柵極FinFET芯片工廠已經(jīng)開始批量生產(chǎn)，相比20納米半導(dǎo)體工藝引領作用，14納米工藝可以將處理器芯片的性能提高20%加強宣傳，功耗能降低35%，占用面積減少15%用的舒心。借助14納米工藝技術發展，微處理的性能在進(jìn)一步提高的同時(shí)，功耗和成本有所降低集成。

微集成技術(shù)正在由平面集成向三維集成發(fā)展重要手段，由芯片級(jí)向集成度和復(fù)雜度更高的系統(tǒng)級(jí)發(fā)展。微集成技術(shù)的成熟將帶動(dòng)具備傳感穩定性、處理像一棵樹、控制等多種功能的微系統(tǒng)快速發(fā)展，在大幅提升性能的同時(shí)去突破，實(shí)現(xiàn)能耗和體積數(shù)十至數(shù)百倍的降低性能穩定。

小型線切割機(jī)批發(fā)，在集成技術(shù)方面作用，開展了“三維集成電路”和“多方式異構(gòu)集成”等三維集成技術(shù)研究情況正常，多個(gè)低功率、小信號(hào)發揮重要作用、同質(zhì)微電子器件的三維集成已成為標(biāo)準(zhǔn)工藝醒悟；微/光電子數據顯示、微機(jī)電系統(tǒng)等多種器件間的集成獲較大進(jìn)展高質量。

小型線切割機(jī)批發(fā)，DARPA在2011年啟動(dòng)“電子-光子混雜集成”（E-PHI）計(jì)劃記得牢，目標(biāo)是將高速電子直接與芯片級(jí)的光子微系統(tǒng)集成到一個(gè)微型硅芯片上註入了新的力量，2014年該項(xiàng)目成功地在硅片上集成數(shù)十億個(gè)發(fā)光點(diǎn)，發(fā)出有效的硅基激光。