大型線(xiàn)切割機(jī)批發(fā)的方法，微射頻集成芯片實(shí)現(xiàn)新突破保障性，二維光學(xué)相控陣列等新型光電集成器件問(wèn)世十分落實。DARPA在“高效線(xiàn)性全硅發(fā)射機(jī)集成電路”項(xiàng)目下成功研制出首個(gè)可工作在94吉赫的全硅單片集成信號(hào)發(fā)射機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片

大型線(xiàn)切割機(jī)批發(fā)製造業，將原本由多個(gè)電路板發展基礎、單獨(dú)的金屬屏蔽裝置和多條輸入/輸出連線(xiàn)組成的發(fā)射機(jī)集成到了一個(gè)只有半個(gè)拇指指甲蓋大小的硅芯片上，實(shí)現(xiàn)了硅基射頻器件輸出功率和效率的大幅提升生產效率，以及硅數(shù)字信號(hào)器件和射頻器件的單片集成使用，標(biāo)志著全硅系統(tǒng)級(jí)芯片首次達(dá)到毫米波范圍有效性。

大型線(xiàn)切割機(jī)批發(fā)，此項(xiàng)技術(shù)有望為未來(lái)軍用射頻系統(tǒng)提供新的設(shè)計(jì)架構(gòu)提單產，使下一代軍用射頻通信系統(tǒng)體積更小、重量更輕發展空間、成本更低足了準備、功能更強(qiáng)。

大型線(xiàn)切割機(jī)批發(fā)貢獻，2013年統籌，DARPA開(kāi)發(fā)出二維光學(xué)相控陣芯片振奮起來，將4096個(gè)納米天線(xiàn)集成到一個(gè)硅基底上，尺寸只有一個(gè)針尖大小解決問題，該芯片的成功表明異質(zhì)環境、異構(gòu)硅基光電集成技術(shù)取得重要進(jìn)展相對簡便。實(shí)現(xiàn)這一突破的關(guān)鍵是：一種可以擴(kuò)展以容納大量納米天線(xiàn)的設(shè)計(jì)合作；新的微尺寸加工工藝極致用戶體驗；將電子和光學(xué)部件集成到一塊單獨(dú)的芯片應用。